解决方案

在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验

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厚铜版工艺解决方案 

产品介绍及工艺特点

厚铜板主要是大电流基板，大电流基板一般为大功率或者是高电压的基板，它多用于汽车
电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、二次电源模块。电子
产品的薄型化、小型化的发展，迫切需要PCB具有更高导热能力，薄芯厚铜多层板的应用
就更加广泛。 厚铜的优点：厚铜板（≥3oz）具有承载大电流、减少热应变、良好的散热
性。 

蚀刻通常会蚀刻2次 

压合特殊压合程式 

8oz（含）以上需要
   特殊填树脂处理 

    防焊需要 
Line Mask设计  

厚铜工艺特点

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